LCD模塊PCB板制作過程是怎樣的？以下LCD模塊作具體講解：

LCD模塊PCB板制造過程如下：

①設(shè)計人員將邏輯原理電路圖，通過微機(jī)進(jìn)行LCD模塊PCB的布線設(shè)計，再經(jīng)過CAD/CAM直接用激光掃描即光繪機(jī)生成PCB的底片

②選擇需加工LCD模塊PCB板基板進(jìn)行去污清洗。

③清洗好PCB板進(jìn)行光刻膠涂覆。

④以加工好的LCD模塊PCB的線路底片進(jìn)行紫外光曝光，即光刻蝕。

⑤將光刻后的LCD模塊PCB基板進(jìn)行腐蝕，形成刻蝕完好PCB線路板。

⑥按照設(shè)計要求小孔鉆削。

⑦將鉆好小孔LCD模塊PCB進(jìn)行清洗、去毛刺、孔璧調(diào)節(jié)等，再進(jìn)行孔金屬化。

⑧小孔金屬化的基板再進(jìn)行板面鍍錫或鍍金。

⑨LCD模塊PCB板表面電鍍金屬后再進(jìn)行成像阻焊膜，最后焊料涂覆，熱風(fēng)整平。

⑩LCD模塊PCB通斷檢查，合格品真空包裝發(fā)用戶。