東芝（Toshiba）以 NAND 型閃存（Flash Memory）為主軸的內存事業（含 SSD 事業、不含影像感測器）將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去，成立一家半導體新公司，而東芝為出售半導體新公司部分股權，已展開招標。而據日媒指出，鴻海已參與競標，而夏普（Sharp）則因資金等因素并未和鴻海偕同參與。

日本媒體產經新聞 7 日報導，東芝為了挑選即將成立的半導體事業新公司的出資企業，已于月初舉行招標作業，而臺灣鴻海已參與競標，提出出資提案。據報導，鴻海關系人士指出，關于對東芝半導體新公司出資一事，鴻海和轉投資的夏普原先是計劃兩家公司協同參與競標，不過因資金面等因素考量，故最終夏普未參與。

據報導，除鴻海之外，參與競標的還有東芝半導體事業合作伙伴 Western Digital（WD）以及歐美基金等 5 個以上陣營。據報導，東芝在 3 月底分拆半導體事業成立新公司時、將出售新公司不到 2 成的股權，而東芝今后將個別和參與競標的陣營進行協商，預計在 3 月底前完成股權出售手續。

日經新聞 7 日報導，夏普首腦 7 日向記者團表示，夏普對東芝任何事業的收購都很感興趣，不過關于東芝即將分拆的半導體新公司，夏普并未送出出資提案。夏普首腦指出，“只要是和夏普有關聯的事業，不管是什么都會進行考慮。東芝發電和半導體以外的事業和夏普很相似，具有部分相乘效果。”